超市里的熟食上写着生胚，是不是熟的

超市里的熟食上写着生胚，是不是熟的？

一般这类食品是半生熟的，需要回家自己再加工的，生胚食物就是指生的食物，这种食物是还需要拿回家再次加工的呢

生胚是什么意思？

生胚

未加雕琢的， 不成熟的东西

.

-----------------------------------

如有疑问欢迎追问！

满意请点击右上方【选为满意回答】按钮

陶瓷知识，什么是生胚和素胚，两个有什么区别？

生坯：就是土坯

素坯：就是生坯（未经上釉）经过八 ，九百摄氏度烧成的半成品。

面筋是什么意思

面筋指的是面粉的蛋白质含量，你作的是馒头，跟发酵有关，你可以用老面发酵试试，会好很多，要不发酵不均，遇冷或是水份就很容易收缩

紫砂壶上的友廷二字是什么意思

这是当年的商品壶，友廷是工手人名，说明是那个人做的，这种壶的升值空间不大，留着自己看看。用用就好。

紫砂壶烧好以后可以用电脑刻字和激光刻字和手工刻字，此法被称为熟刻，还有一种是在生胚上刻字然后烧制称为生刻，下面介绍一下这两种刻法：

刻字即用刀在木头或石头上雕刻出文字或者图画，紫砂壶刻字亦是如此，就是在壶壁上雕刻出文字和图画。紫砂壶刻字一般分生刻和熟刻两种，分别代表不同时期雕刻的。

紫砂壶生刻

生刻即在生坯上刻字，生坯刻字都是手工的，又分湿刻和干刻。湿刻刀痕细腻清晰，老壶的底款一般都采用湿刻。

紫砂壶熟刻

熟刻即烧成后刻字。熟刻，分手刻和机刻，机刻又分激光刻和喷砂刻，这两种机刻制壶都需要借助电脑。因为壶已经烧结，胎较硬，手刻的时候比较费力，且容易崩砂，所以手刻的较少，一般都机刻。

如果是手工熟刻价格就比较昂贵了，但有的藏友就喜欢手工熟刻的紫砂壶，如果您需要了解更多的话可以咨询我们金古的客服，我们将详细为您介绍。

激光刻比较简单，在电脑上设计好参数，联机激光刻绘机，把壶固定在激光刻绘机上，即可开始自动刻制。激光刻的特点是痕迹较浅，切刻制处为平面。这个跟手刻是很容易分辨的。

喷砂刻是首先用电脑在特殊的塑料纸上刻出所需文字，然后粘在所需刻字的壶上，揭去文字部分，然后用喷砂机喷砂。喷砂有点像电吹风，只不过吹出来的是细小的沙粒，沙粒打到揭去文字的部分，可以在壶胎上打出坑来，沙粒打到没揭去文字的塑料纸的部分会划走，不伤壶胎。喷砂刻较激光刻痕迹较深，字槽凹型，与手刻痕迹有所不同。手刻如沟壑，喷砂似河床，这个新手不容易分辨。

所以紫砂壶刻字代表艺术家的工艺水平，机刻手刻各有所长，机刻虽好但没有鉴赏价值，手刻才能显出艺术家的雕工。

朱泥调砂是什么意思

本色调砂是在加工好的紫砂泥料或粉料中，根据要求调入各种具有一定大小及比例的砂质颗粒，其成份与基本泥料为同一属性，同意矿料。只是形态上的变化而已。就像冰块与水的关系。异色调砂则反为之。本色砂调颗粒入原朱泥中，由于泥料性质相同，紫砂器再烧成后胎质色泽不会产生较大变化，但由于原泥中参入颗粒量增加，主要起到增强生胚的强度的作用。现代朱泥壶大多掺熟料颗粒或者粗砂颗粒以提高烧成成品率。异色调砂因调入的颗粒和原朱泥在色泽，泥料性质上不同，会产生不同的色泽效果。正常情况下若调入颗粒性质较硬的话，炒成后的紫砂器表面则颗粒凸现，呈粗梨皮状：当调入颗粒性质较软的话，则会形成犹如橘皮的肌理效果！

朱泥调砂的好处：

1、调砂可以增强朱泥壶的强度，减少收缩比，提高烧制成品率。

2、调砂可以增加壶身的光感度，能够提高紫砂颗粒的立体感，老味十足。

通常所说的一两馒头或包子的重量，是指干面粉的重量呢，还是生胚或是熟品的重量？

是指熟了的包子的重量的

哪位大神知道这是什么茶壶？叫什么名称？壶的主人说这不是紫砂壶。

像是紫砂壶，但是像生胚，就是还没烧的样子

什么是led陶瓷基板

陶瓷（AL2O3）基板简介

产品简介：

本产品是由贵金属所构成的高传导介质电路与高热传导系数绝缘材料结合而成的高热传导基板。可又效解决PCB与铝基板低导热的问题。达到有效将高热电子元件所产生的热导出，增加元件稳定度及延长使用寿命。

产品特性：

不需要变更原加工程序

优秀机械强度

具良好的导热性

具耐抗侵蚀

具耐抗侵蚀

良好表面特性，优异的平面度与平坦度

抗热震效果佳

低曲翘度

高温环境下稳定性佳

可加工成各种复杂形状

陶瓷（AL2O3）基板与铝基板比较表

陶瓷（AL2O3）基板 铝基板

高传导介378~429W/(m·K）

陶瓷（AL2O3）24~51W/(m·K）

铜箔 390~401W/(m·K）

绝缘体 0.8~2.2W/(m·K）

铝板 210~255W/(m·K）

直接导热 绝缘层阻绝导热

陶瓷（AL2O3）基板与其他厂陶瓷（AL2O3）基板比较表

陶瓷（AL2O3）基板 其他厂陶瓷（AL2O3）基板

高传导介质 378~429W/(m·K）

陶瓷（AL2O3）板 24~51W/(m·K）

铜箔 390~401W/(m·K）

陶瓷（AL2O3）板 24~51W/(m·K）

1.2XX°C-350°C电路正常

2.高温加热锡盘450°C40秒电路正常

3.制作过程不需酸洗，无酸的残留

4.电阻率为1.59x10^-8Ω.m 1.2XX°C-350°C电路剥离或被锡溶解

2.高温加热锡盘450°C40秒电路剥离

3.制作过程需酸洗，会由酸性物质残留，会造成线路氧化及剥离

应用：

LED照明用基板、高功率LED基板

PC散热、IC散热基板、LED电视散热基板

半导体及体集成电路的散热基板

可替代PCB及铝基板

应用实例：

10W LED球灯经红外线热像测温仪检测

点灯时间超过72小时

环境温度28.4°C

内壁温度60°C

点编号 温度 X Y 附注

1 84.57 114 58 全面积最高温

2 84.08 229 119

3 82.27 118 181

4 64.07 168 183

点编号 温度 X Y 附注

1 53.31 117 143 全面积最高温

2 52.78 138 155

3 45.86 166 186

4 51.89 205 159

陶瓷基板与铝基板比较图

陶瓷基板种类及比较：

系统电路板的种类包括：

铝基板（MCPCB)

印刷电路板（PCB）

软式印刷电路板（FPC）

陶瓷基板种类主要有：

高温熔合陶瓷基板（HTFC)

低温共烧多层陶瓷（LTCC)

高温共烧多层陶瓷（HTCC)

直接接合铜基板（DBC）

直接镀铜基板（DPC）

1-1 HTFC（Hight-Temperature Fusion Ceramic)

HTFC 称为高温熔合陶瓷基板，将高温绝缘性及高热传导的AL2O3或AIN陶瓷基板的单面或双面，运用钢板移印技术，将高传导介质材料印制成线路，放置于850~950°C的烧结炉中烧结成型，即可完成。

2-1 LTCC（Low-Temperature Co-fired Ceramic)

LTCC 又称为低温共烧多层陶瓷基板，此技术须先将无机的氧化铝粉与越30%~50%的玻璃材料加上有机粘结剂，使其混合均匀称为为泥装的浆料，接着利用刮刀把浆料刮成片状，再经由一道干燥过程将片状浆料形成一片片薄薄的生胚，然后依各层的设计钻导通孔，作为各层讯号的传递，LTCC内部线路则运用网版印刷技术，分别于生胚上做填孔及印制线路，内外电极则可分别使用银、铜、金等金属，最后将各层做叠层动作，放置于850~900°C的烧结炉中烧结成型，即可完成。

3-1 HTCC（Hight-Temperature Co-fired Ceramic)

HTCC 又称为高温共烧多层陶瓷，生产制造过程与LTCC极为相似，主要的差异点在于HTCC的陶瓷粉末并无玻璃材质，因此，HTCC必须在高温1200~1600°C环境下干燥硬化成生胚，接着同样钻上导通孔，以网版印刷技术填孔于印制线路，因其共烧温度较高，使得金属导体材料的选择受限，其主要的材料为熔点较高但导电性却较差的钨、钼、锰…等金属，最后再叠层烧结成型。

4-1 DBC（Direct Bonded Copper)

DBC 直接接合铜基板，将高绝缘性的AL2O3或AIN陶瓷基板的单面或双面覆上铜金属后，经由高温1065~1085°C的环境加热，使铜金属因高温氧化，扩撒与AL2O3材质产生（Eutectic）共晶熔体，是铜金属陶瓷基板粘合，形陶瓷复合金属基板，最后依据线路设计，以蚀刻方式备至线路。

5-1 DPC（Direct Plate Copper)

DPC 也称为直接镀铜基板，先将陶瓷基板做前处理清洁，利用薄膜专业制造技术—真空镀膜方式于陶瓷基板上溅镀于铜金属复合层，接着以黄光微影的光阻被覆曝光，显影，蚀刻，去膜制程完成线路制作，最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度，待光阻移除后即完成金属化线路制作。

陶瓷导热基板特性

在了解陶瓷散热基板的制造方法后，接下来将进一步的探讨各个散热基板的热性具有哪有差异，而各项特性又分别代表了什么样的意义，为何会影响散热基板在应用时必须作为考量的重点，以下表一 陶瓷导热基板特性比较中，本文取了导热基板的：（1）热传导率、（2）制程温度、（3）线路制作方法、（4）线径宽度、（5）制作线路是否需要酸洗或蚀刻、（6）陶瓷基板是否会残留酸、（7）焊点加工温度、（8）线路工作环境温度，八项特性作进一步的讨论：

表一、陶瓷导热板特性比较

Item HTFC LTCC HTCC DBC DPC

热传导系数

（W/mK） AL2O3：20~51（W/mK）

AIN:170~220（W/mK） 2~3（W/mK） 16~17（W/mK） AL2O3:20~51（W/mK）

AIN:170~220（W/mK） AL2O3:20~51（W/mK）

AIN"170~220（W/mK）

操作环境温度 850~950°C 850~900°C 1300~1600°C 1065~1085°C 250~350°C

线路制作方式 薄膜印刷 厚膜印刷 厚膜印刷 微影制程 微影制程

线径宽度 150um 150um 150um 150um 10~50um

酸洗蚀刻 不需要 不需要 不需要 需要 需要

残留酸 无 无 无 有（会侵蚀线路） 有（会侵蚀线路）

焊点加工 450°C/40秒线路正常 2XX°C~450°C/3~5秒线路剥离或被锡溶解（不可烙铁加工）

线路工作环境温度 800°C线路表面轻微碳化仍可正常运作 800°C线路完全剥离或完全碳化无法运作

热传导率

热传导率又称为热导率，它代表了基板材料本身直接传导热能的一种能力，数值越高代表其导热能力越好。LED导热基板最主要的作用就是在于，如何有效的将热能从LED晶粒传导到散热系统，以降低LED晶粒的温度，增加发光效率与延长LED寿命，因此，导热基板热传导效果的优劣就将成为业界在选用导热基板时重要的评估项目之一。检视表一，由把重陶瓷散热基板的比较可明显看出，虽然AL2O3材料的热传导率约在20~51（W/mK）之间，LTCC为降低其烧结温度而添加了30%~50%的玻璃材料，使其热传导率降至20~51（W/mK）左右；而HTCC因其普通共烧温度略低于纯AL2O3基板的烧结温度，而使其因材料密度较低使得热传导系数低于AL2O3基板约在16~17（W/mK）之间。一般来说，LTCC与HTCC导热效果并不如HTFC、DBC、DPC导热基板理想

什么烤箱带滑轨,可以把面包送进烤炉

你说的是送盘器。也叫入炉器。那个不是麻布，而耐高温帆布（主要成分是棉）。这种送盘器有小体量的手持的，也在带推车和升降功能的。从动力上来分，有手动的也有电动的。如果你是做实验用，一个手持的单盘的够用了。国产的3000多点。如果你还是觉得贵，把烤网直接把放在不粘布的生胚滑到古板上也可以。